3d錫膏檢測(cè)-3d錫膏檢測(cè)工廠-億昇精密焊接設(shè)備 ：

錫膏測(cè)厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，

2、完全自動(dòng)測(cè)量 自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、體積、面積

3、自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能 PCB板的變形不再影響測(cè)量結(jié)果

4、Mark點(diǎn)位置補(bǔ)償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過(guò)Mark匹配自動(dòng)校正Offset

5、130萬(wàn)象素的彩色數(shù)字相機(jī) 超大的視場(chǎng)，可以測(cè)量*大的焊盤(pán)，獲取更多的PCB板特征

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏厚度3d錫膏檢測(cè)（Solder Paste Inspection）是利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái)的一種SMT檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱(chēng)為“錫膏測(cè)厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測(cè)試又可分為2D測(cè)量和3D測(cè)量?jī)煞N。

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保錫膏印刷時(shí)沿前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬的高度。

6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過(guò)8h，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。